该技术使用超快激光(Ultrafast-pulsed laser)沿接合面熔化陶瓷材料并将它们熔合在一起。该工艺在室温下进行，使用小于50瓦的激光器，比目前需要在热炉(真空炉、氩气炉)中加热的陶瓷焊真空电子束焊是金属陶瓷与金属焊接的有效焊接方法，它具有许多优点，由于是在真空条件下，能防止空气中的氧、氮等的污染；电子束经聚焦能形成很细小的直径，可小到Φ0.1～1.0mm的
焊接时尽可能减小焊接部位及周围的温度梯度，焊后控制冷却速度。3,大部分陶瓷导电性差，甚至不导电，很难用电焊的方法。为此需采取特殊的工艺措施。4,由于陶瓷材料具有稳定的电子配08Mpa；耐温：35～1250℃。3．焊接钢碗和螺栓（可焊接式防磨耐热钢）基本特征：防磨、高焊接强度、耐高温、良好的
∩ω∩ 陶瓷的焊接方法(1)活性料焊，普通金属的料对陶瓷不能润，含有Ti.ZrCr等活性元素的纤料能与陶瓷发生反应而经润湿形成结合界面，这种活性料焊方法在连接陶瓷中有着到目前只有个别用熔化焊方法焊接氧化物陶瓷的报道，如用电子束将Mo、Nb、W或可伐合金丝熔合到Al2O3绝缘体上以及用激光焊接Al2O3等。现有的较成功的焊接方法都是在陶瓷不熔化的
很多朋友估计对陶瓷的焊接会比较陌生，下面由小编向大家介绍陶瓷焊接的几种方法：(1)活性料焊，普通金属的料对陶瓷不能润，含有Ti.ZrCr等活性元素的纤料能与陶瓷SiC陶瓷及其SiC复合材料与金属连接所选用的中间层材料在常温下应具有高强度和较好的塑性，有利于降低界面残余应力；在高温下能保持强度高、组织稳定性好，且尽量不与其他物质发生反
