∩＾∩ 波峰焊接中溅锡珠的形成原因⑴ “小爆炸”理论波峰焊接中在PCB 的焊接面及元件面上均可能产生锡珠飞溅现象。普遍认为在PCB 进入波峰之前有水汽滞留在PCB上的话，一旦与波峰焊后锡珠残留的形成原因锡珠残留机理分析波峰焊主要为如下4点过程：喷涂系统：PCB插好针脚后入板进入助焊剂喷涂段，助焊剂通过喷雾的方式沉积在波峰焊接机区域。冷却系统：焊
波峰焊产生锡珠的原因是什么
国际上对锡珠存在认可标准是：印刷电路组件在600范围内不能出现超过5个锡珠。产生锡珠的原因有很多种，我们唯有找到其原因，才能解决波峰焊中出现锡珠，主要原因锡球经常出现在波峰焊中，主要有两个原因：1.印刷电路板反面(即接触波峰的一面)的焊球是由于波峰焊connection中的某些工艺参数设置不当造成的。如果助焊剂涂覆量增加或预热温度设置
波峰焊产生锡珠的原因有哪些
≥▂≤ 在DIP波峰焊工艺中，锡珠产生原因：1、锡珠的形成原因锡珠是在线路板离开液态焊锡的时候形成的。当线路板与锡波分离时，线路板会拉出锡柱，锡柱断裂落回锡缸时，溅起的焊锡会在落在线路在“波峰焊”工艺过程中，“锡珠”的产生有两种状况：一种是在板子刚接触到锡液时，因为助焊剂或板材本身的水份过多或高沸点溶剂没有充分挥发，遇到温度较高的锡液时骤然挥发，较大的温
波峰焊产生锡珠的原因分析
波峰焊中常常出现锡球，主要原因有两方面：第一，由于焊接PCB板时，PCB板上的通孔附近的水份受热而变成蒸汽，如果孔壁金属镀层较薄或有空隙，水汽就会通过孔壁排除波峰焊过程中出现锡珠的原因。PCBA波峰焊期间，焊料飞溅可能会发生在PCB的焊料表面和元件表面上。通常认为，如果在PCB进入波峰之前PCB上残留有水蒸气，一旦它与波峰上的焊料接触，它将
