热喷涂工艺基本包括三个过程：（1)基体表面制备，即净化和粗糙化（2）喷涂（3）涂层后处理，即封闭或加工。在半导体制作工艺中，电化学电镀(Electro Chemical Plating,简称ECP)制作工艺属于金属化制作工艺的其中一阶段，主要是使用电流以提供电子将金属离子转换成金属
这样就可以得出两者之间的对应关系，因此在一段时间内(一般为2个月)只需要控制速度即可保证固化工艺。1.3.3 粉末固化的主要设备设备主要包括供热燃烧器、循环风机及风管、炉体3部喷涂工艺有：辊涂、空气喷涂（喷枪加压缩空气）、静电喷涂、电泳喷涂、高压无空气喷涂。喷涂作业生产效率高，适用于手工作业及工业自动化生产，应用范围广主要有五金、塑胶、家私
(-__-)b 粉末静电喷涂设备主要包括：喷粉室、高压静电发生器、静电喷涂枪、供粉器、粉末回收装置、工件旋转机构等。1、喷粉室喷粉室是粉末静电涂装的主要设备之一。保持平稳的空气5.喷漆(1)喷漆工艺流程简图打磨→除粉尘→喷头遍漆→打磨→除粉尘→喷二遍漆(第三遍，步骤同前) (2)喷漆现场要保持干净，并且通风良好，无火灾隐患。3) 在前处理和腻层处理
2. 11月28日12月29日，涂装车间全体行政领导对涂装安全工作督促检查阶段。3. 11月29日—11月30日，对检查工作中存在的问题再次落实整改阶段。4. 12月1日—12月5日，“我国的知识产权主要包括专利权(发明专利、实行新型专利和外观设计专利)、商标权、版权与有关权利、集成电路布图设计、地理标记、生物新品种、商业秘密等内容。狭义的知识产权包括著
