波峰焊点内部填充空洞的出现与助焊剂的蒸发不完全有关。焊接过程中助焊剂使用量控制不当的很容易出现填充空洞现象。助焊剂的涂覆量过大，过多的助焊剂溶剂在经过波时由于焊接温度的锡洞应该不是PCB受潮的原因造成。klt243242@ 2021-8-14 和我们公司一样波峰焊也出现了气孔我们也怀疑是PCB板问题正准备换一个批次的试试tkgg0756@ 20
3.如果只用搅流波没有什么短路的话，可以尝试的用只用搅流波过锡炉。锡洞考虑方向1.预热温度2.PCB这个要看实际图片分析，可能性为：1.flux量过大或过小。2.预热温度过高。3.PCB或元件脚氧化脏污。建议传图片以具体分析。我做波峰焊这行多年，可以交流。Q ：
1、零件或PCB的焊垫焊锡性不良；2、焊垫受防焊漆沾附；3、线脚与孔径的搭配比例过大；4、波峰焊锡炉的锡波不稳定或锡洞产生原因：1、零件或PCB的焊垫焊锡性不良2、焊垫受防焊漆沾附3、线脚与孔径的搭配比例过大4、波峰焊锡炉的锡波不稳定或传送过程中传送带震荡不平稳5、预热温度过高导
波峰焊接锡洞是指焊接后锡点表面上有一个小孔。可能是由PCB板在生产过程中湿度过大，或锡丝焊接过程中温度过高。广晟德波峰焊这里来与大家分享一下波峰焊锡洞原锡洞可能原因分析：1.焊锡温度过低2.焊锡过脏3.锡炉不平整4.预热温度太高或太低5.Flux设置不正确6.板材可焊性较差，PCB板通孔镀层工艺未达到镀层要求7.Fl
＋ω＋ 1、导致产品的电路无法导通。2、对产品的焊点强度不足。对锡洞的补救措施：1、选择具有更好焊性的材料2、刮掉防焊垫上沾附的防焊漆3、缩小孔径4、清洗锡槽，修复传送带不稳定的出波峰后之冷却风流角度不对，不可朝锡槽方向吹，会造成锡点急速，多余焊锡无法受重力与内聚力拉回锡槽。5。手焊时产生锡尖，通常为烙铁温度太低，致焊锡温度不足
