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沉金板与镀金板的区别1、原理区别FLASH GOLD 采用的是化学沉积的方法!PLANTING GOLD采用的是电解的原理!2、外观区别电金会有电金引线,比如,内存条PCB,它金应用于电路板表面处理,因为金的导电性强,抗氧化性好,寿命长,一般应用如按键板,金手指板等,而镀金板与沉金板根本的区别在于,镀金是硬金(耐磨),沉金是软金(不

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