三、助焊剂方面造成波峰焊炸锡的主要原因是助焊剂的粘度太低，不足以抑制溶剂的挥发速度。沾在PCB上的助焊剂中的溶剂挥发，使PCB板面降温，与PCB接触的空气被冷凝形成雾气凝聚在板面，波峰焊连锡的原因分析2021-03-24 15:39:20 波峰焊波峰高度设置波峰焊波的调整般是指调整波峰焊的波高度。波高度是指波峰焊接中的PCB吃锡高度。波高度要平
问题背景：我司近期在波峰焊接后的PCBA的元件侧面或顶部锡珠现象较严重，用镊子去扣的时候需要一定的力，故推测百分百是炸锡导致。个人理解原理为：类似于水碰到高对PCB板的检查相对简单一些，要求板面干燥不能含有水分，有一些厂对PCB板的存放条件不是很好容易造成PCB板的潮湿这时与锡液接确时会发生炸锡的行情。助焊剂的检
匿名用户如果是焊点上有出现气孔的话有：1:PCB受潮了，就是说你的PCB板在空气中存放的时间太长了。打高一点预热，慢一点链速。2:你的pcb焊盘可能是镀镍的，因为镀镍的遇热冲突答：锡在高温下炸开的最主要原因是有水。第一要检查焊锡膏是不是有水，换一种焊锡膏或者是换新开的试一下，从图上看
炸锡、爆锡现象是指在焊接作业时，高温烙铁头碰到焊锡丝时，会发出一种炸裂的声音，同时会弹出一些光亮色泽的小锡珠固体金属。这就是炸锡现象。2020-05-12 11:3PCB板的检查其它相对还是比较简单的，它要求板面干燥不可以含有水分，有些厂对PCB板的存放条件不是非常好，导致PCB板容易受潮，这时与锡液接触时会发生炸锡的现象
