PCBA加工中会有一个返修的过程，但是在实际的生产加工中返修并不是随意进行的，一些有一套科学合理的操作准则的，下面广州PCBA加工厂佩特电子给大家简单介绍一下常见的返修准则。1、PC11.高强钢焊接采用“低强匹配”能提高焊接区的抗裂性。12.低碳调质钢焊接时要注意两个基本问题：①要求马氏体转变时的冷却速度不能太快，使马氏体有自回火作用
锅炉同一位置上的返修不得超过3次。而且焊缝多次返修，即使是无损探伤、力学性能试验和金相检验都未发现异常，但仍然对焊接接头质量有不良的影响。焊缝是指焊件经焊接后所形成船用高强钢焊缝的二次返修技术研究
为保证X80高强钢焊缝返修一次合格率，应注意以下几个方面：1.缺陷的清除是焊缝返修的一项重要工序，一定要确保缺陷的彻底清除；2.正确判断缺陷的种类、位置、尺寸返修焊缝的工艺及质量要求与焊缝相同，焊缝同一部位返修次数不宜超过两次，如两次返修后仍不合格，应重新制订返修方案，经工程技术负责人同意，报监理工程师批准后
热影响区变宽，随着合金元素烧损，硬度也会发生变化。高强钢返修焊接时，首先应按照返修焊接工艺规程进行，应由具备资质的焊工完成，返修全过程应有旁站监督、过程受控。其次，需要注意检查、确认焊接缺陷完全去除，预热温度和预热位置正确，
