出现拉尖，该怎么解决这些困难呢？首先就是要讲各种材料都准备好，例如质量好的助焊剂，元器件管脚长度，也控制在了合理的长度。然后就是开始焊锡，焊锡温度要足够当焊锡只有轻微烟雾冒出时，即可拿开烙铁，以使焊点凝固。一、DIP波峰焊接时焊点拉尖的原因① 拉尖跟波峰焊温度有很大的直接关系，预热温度低，熔锡温度低都会使得过波峰后由于温度不
拉尖呈圆、短、粗而无光泽状态时，原因正好与上完全相反三、波峰焊接拉尖解决办法1.净化被焊表面。2.调整和优选助焊剂。3.合理选择预热温度。4.调整波峰焊铅料槽温度。5.调整波峰焊不饱满拉尖，依据经验分析可能跟你助焊剂有关，波峰焊不饱满的原因有：1）零件脚污染氧化；2）零件脚太长；3）锡波过高或过低；4）输送带仰角太小；5）预热
波峰焊焊锡不良拉尖原因分析波峰焊焊接不良只要有几个方面的原因，1:锡炉温度不够，2:预热温度不够，2:助焊剂喷雾调节不均匀或过小，3:波峰焊角度矫正在实际使用中，出现过多的波峰焊点拉图(2) 解决办法1、净化被焊表面2、调整助焊剂流量3、合理选择预热温度4、调整钎料槽温度5、提高传送速度6、调整波高度或压锡深度7、大面积接地层不应超过3层或采
3、助焊剂活性差预防对策：更换助焊剂。4、插装元件引线直经与插装孔比例不正，插装孔过大，大焊盘吸热量大容易产生波峰焊点拉尖。预防对策：插装孔的孔径比引线直经大0.15~0.4mm(应适当减少吃锡深度或加大焊接角度。6)波峰焊预热温度或锡温偏差过大：过低的温度会使PCB进入焊料后，焊料表面温度下降过多，导致流动性变差，大量的焊料会堆积在焊点表面产生拉尖，而过高的温度会使
