六、波峰焊运输速度调节一般我们讲波峰焊运输速度为0-2M/min可调，但考虑到元件的润湿特性以及焊点脱锡时的平稳性，速度不是越快或越慢最好。每一种基板都有一润湿角θ>90° 波峰焊包焊一、波峰焊接温渡过低或者导读带速率过快，使熔融焊料的黏渡过大发生包焊。预防对策锡波温度为250±5℃,焊接光阴3到5s。二、波峰
1.范围和简介：1.1范围：本规范规定了常规波峰焊工艺的调制过程.1.2简介：本规范对常规波峰焊的工艺调制过程进行了定义，基本的顺序是先根据单板的设计和生产资料确定设备的基本参数，2.对于焊点表面有SMT元件(喷胶)且不需要波峰焊的产品，应控制焊点表面浸锡前的预热温度实测值与峰1最高温度之差小于150℃。3.对于有两个峰的产品，峰1和峰2之间的下降温度值：有铅应
1、波峰焊的调试，维护，维修和保养；2、物料成型设备维修；3、每天炉温曲线测试。任职要求：1、20-40岁。2、有操作修理波峰焊设备一年以上经验。职能类别：技工关键字：波峰2、有铅波峰焊锡炉温度操控在245±5℃,测温曲线PCB 板上焊点温度的最低值为215; 无铅锡炉温度操控在265±5℃,PCB 板上焊点温度最低值为235℃。3、如客户或产品对温度曲线参数
助焊剂喷雾量不够；-调节喷雾量波峰焊预热长度不够；－－－无解，但此问题的机率较小，不然大部份机种都会有此现波峰焊料过多(包焊)—元件焊端和引脚周围被过多的焊料包围，或焊点中间裹有气泡，不能形成标准的弯月面焊点。润湿角θ >90°
6、波峰焊传输速度设置一般我们讲运送速度为0-2M/min可调，但考虑到元件的潮湿特性以及焊点脱锡时的平稳性，速度不是越快或越慢最好。每一种基板都有一种最佳的焊接条件：适合2、波峰焊工艺调试阶段，要将波峰焊接设备启动，并确保所有功能都已设置完成，同时还要对传送带宽度进行适当调整。3、波峰焊参数设置，对于不同的波峰焊接设备，要
