用途范围PCB板专用产品名称耐回流焊可剥蓝胶存储条件阴凉避光工作温度285 典型黏度6000 产品档次1类产品厚度0.2~0.3mm 特色服务可定制树脂类型环氧树脂剪切强度12MPCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件→当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、
为PCB板耐回流焊及波峰焊专用。完全可代替peters SD2955可剥蓝胶。适用于双面及多层线路板回流焊及波峰焊工艺生产。二、应用主要用于电路板覆盖在不同种类的焊锡流程，客户在分次或不同位置焊锡试验表明，回流焊次数最多可以达到22次，其中四次的波峰值温度为270C°。22次回流焊所造成的应力是巨大的，但所有连通性都依然如故。我们的建议是，PCB层数超过6层、板厚超过1.6 mm时，选择高tg的材料
╯▂╰ (3)SEM分析结果显示，三次再流焊后IMC金属层有变厚的趋势。可以得出，smt加工厂的回流焊接次数对PCB的焊盘剥离强度的影响大过对BGA焊点强度的影响，随着焊接次数的增加，PCB的焊盘剥离在PCB打样中，双面板过回流焊是一道重要的工序，一般采用两种方法：一面采用红胶工艺，另一面采用锡膏工艺；两面都采用锡膏工艺，锡膏融化以后，再次溶解时的熔点要比锡膏熔点高出5度，然后
一般来说，2级和3级PCB的典型返工次数(乘以2得到热循环次数)为3次。一定要确认电路板已经经历的所有热循环。对于一个典型的双面PCB,这可能包括电路板主面的元器件放置和回流，以及电游侠：请教下镀金的PCB板多次过回流炉可焊性是不是会有所下降？廖小波：印制板的可靠性焊接，航天(QJ)和国家军用标准(GJB)均不允许超过三次，而且还严格规定了每
（°ο°） 其次是FPC的预烘烤、印刷、贴片和回流焊。显然FPC的SMT工艺困难程度要比PCB硬板高众多，所以非常准确设定工艺参变量是不可缺少的，同时，严紧的出产制程管理也一样关紧，务必保障回流焊时间=（PCB面板长度+板与板之间距离长度）回流焊炉的链条运转速度+线路板的运转所浪费的时间。这就是得到准
