6、波峰焊传输速度设置一般我们讲运送速度为0-2M/min可调，但考虑到元件的潮湿特性以及焊点脱锡时的平稳性，速度不是越快或越慢最好。每一种基板都有一种最佳的焊接条件：适合1、助焊剂过量或焊前容剂发挥不充分。2、基板受潮。3、孔位和引线间隙大小，基板排气不畅。4、孔金属不良。解决方案：1、加大预热温度，充分发挥助焊剂。2
＞＾＜ 5.手焊时产生锡，通常为烙铁温度太低，致焊锡温度不足法立即因内聚力回缩形成焊点，改用较大瓦特数烙铁，加长烙铁在被焊对象的预热时间二、波峰焊接后焊点针孔及气孔：波峰焊接焊点气(9) 铅焊锡合金凝固时般存在有4%的体积收缩，如果后凝固区域位于焊点内部的话同样会产生空洞。波峰焊点空洞气孔防止措施：(1) PCB、元件等焊材先到先用，不要存
ˋωˊ 你所说的空洞为针孔现象。可以造成此类不良可以从几个方面解决：焊盘设计，波峰高度，炉温，预热温度等。如果不是设计问题，或许就是PCB板受潮的原因。如果都不是PCBA贴片代加工厂在加工PCB的时候，有时会遇到波峰焊焊接点出现气孔，在10倍显微镜下可以看到孔口有向外的锯齿形翻边。smt加工波峰焊点出现吹孔现象如下图所示，
●△● 波峰焊后部件支脚焊点中气泡和针孔的解决方案：1.提高预热温度，充分发挥焊剂的作用。2.缩短衬底的预存储时间。3.合理设计衬垫，确保排气顺畅。4.防止焊盘金在波峰焊接线路板时经常会遇到线路板焊点上产生了不良针孔焊点或气孔焊点，用烙铁烫焊点没了，或者不停的往外冒气泡，这样的不良焊点很容易使线路板造成电路接触不良。下面就讲解下波
1)针孔和气孔针孔或气孔主要是由于印刷电路板在焊接过程中放气造成的。波峰焊过程中针脚和气孔的形成通常与镀铜的厚度有关。在焊接操作过程中，电路板内的水分被加热成气体，当它仍波峰焊气孔产生的主要原因：PCB受潮：建议插件前在烤箱110度烤上1小时，再使用！助焊剂含水量与活性不够：更换助焊剂试试，还有波峰焊喷雾所用压缩气体是否含水量
