2.基板有湿气：如使用较便宜的基板材质，或使用较粗糙的钻孔方式，在贯孔处容易吸收湿气，焊锡过程中受到高热蒸发出来而造成，解决方法是放在烤箱中120℃烤二小时. 1.有机污染物：基板与加一些助焊剂到焊点上，再放置一些断续的纤维，把钎焊烙铁尖放到钎焊合金的上表面进行加热，直到焊膏合金溶化后进入纤维后抬起来。一次不行可以多次。使用焊膏丝
这种电焊焊接欠佳都能使焊点形成针孔。如何解决呢，绿志岛提议，为防止产生针孔状况，每星期必须清理聚氨酯发泡槽并立即拆换助焊剂；加热温度调高，范畴在120-140℃中间；润焊時间也标准对于脉冲激光焊，一般采用公式v=d×f×(1-k)(其中：d为焊点焦斑直径，f为脉冲频率，k为重叠系数)来初步估算焊接速度。假如焊接速度太低，则会使激光辐射的能量被高
解决办法：需要对焊条做预热处理，经过烘干筒烘干后使用。3）铸铁焊条本身杂质含量控制质量问题，导致焊接过程种熔池有杂质多，形成夹杂而产生的气孔。解决办法：如图2.6组装单体太刚电池示意刚所示j 热循环现象是指：在近地轨道高度进行每9个月一次的5次飞行中，太阳电池阵需要经过约20000次温度由100到，100的热循环，陔
∩﹏∩ 解决针孔的方法主要有以下几种：1.如是材料和零件有问题可更换替代料生产；2.如是PCB板受潮，可用烤箱进行烘烤再上线；强烈建议此法，因为效果最好最显著)3.调高预热温不行就重新安装系统，如果还未解决，试着更换硬件逐项排查. 问：笔记本摸着烫手发热很大？答：1.给笔记本加装笔记本散热器. 2.笔记本用的时间久了内部灰尘过多引起
解决方案：1、加大预热温度，充分发挥助焊剂。2、减短基板预存时间。3、正确设计焊盘，确保排气通畅。4、防止焊盘金属氧化污染。波峰焊后部件支脚焊点中气泡和针孔的解决方案：1.提高预热温度，充分发挥焊剂的作用。2.缩短衬底的预存储时间。3.合理设计衬垫，确保排气顺畅。4.防止焊盘金
