?▂? 5、查看一下波峰焊的轨道角度，7度最好，太平了容易挂锡；6、IC和排插设计不良，放在一起，四面IC密脚间距<0.4mm,没有倾斜角度进板；7、pcb受热中间沉下变形造成连锡；8、锡钢过高，原清理干净锡炉波峰喷嘴，去除其中的氧化物，加强对喷雾机构的维护，避免其有残留物存在，保证传动机构、锡炉宽机构的正常运行，以使波峰焊机处于良好状态；第三，要选择适宜的焊料
波峰焊接锡洞解决方法：1、选择具有更好焊性的材料；2、刮掉防焊垫上沾附的防焊漆；3、缩小孔径；4、清洗锡槽，修复传送带不稳定的地方；5、降低预热的温度；6手浸锡时操作方法不当。链条倾角不合理。波峰不平。由于连锡会引起pcb短路，所以必须先修理才能继续使用.修理方法是先点上一点助焊剂(就是松香油溶剂),然后用高温的铬铁将连锡位置加
波峰焊接锡洞解决方法：1、选择具有更好焊性的材料2、刮掉防焊垫上沾附的防焊漆3、缩小孔径4、清洗锡槽，修复传送带不稳定的地方5、降低预热的温度6、更换新的导通孔7、修正AI4、清洗锡槽，修复传送带不稳定的地方5、降低预热的温度6、更换新的导通孔7、修正AI程式，使线脚落于导通孔中央。以上就是锡洞相关的产生原因、影响和补救措施内容，更多波
3。锡槽温度不足沾锡时间太短，可用提高锡槽温度加长焊锡时间，使多余的锡再回流到锡槽来改善。4。出波峰后之冷却风流角度不对，不可朝锡槽方向吹，会造成锡点急速波峰焊连锡调节处理方法：1.助焊剂不够或者是不够均匀，加大流量2.联锡把速度加快点，轨道角度放大点3.不要用1波，用2波的单波，吃锡的高度不一定要1/2,可以刚刚
6、波峰焊传输速度设置一般我们讲运送速度为0-2M/min可调，但考虑到元件的潮湿特性以及焊点脱锡时的平稳性，速度不是越快或越慢最好。每一种基板都有一种最佳的焊接条件：适合一般我们讲波峰焊运输速度为0-2M/min可调，但考虑到元件的润湿特性以及焊点脱锡时的平稳性，速度不是越快或越慢最好。每一种基板都有一种最佳的焊接条件：适宜的温度活化适量的助焊剂
