波峰焊和回流焊顺序波峰焊和回流焊顺序波峰焊是指将熔化的软钎焊料(铅锡合金),经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，波峰焊和回流焊工艺顺序哪个工艺先做？这个问题主要是看线路板上的元器件是什么。如果线路板上面都是贴片元件，那么只需要回流焊工艺，不用波峰焊工艺；如果线路板
B.双面贴装：A面预涂锡膏→贴片(分为手艺贴装和机器主动贴装)→回流焊→B面预涂锡膏→贴片(分为手艺贴装和机器主动贴装)→回流焊→查看及电测验。2)波峰焊工艺流程将元件刺进相应波峰焊的工作流程一般是先插件然后通过喷雾的形式把我们的助焊剂涂上去，然后先预热，预热能减少组件进入波峰时产生的热冲，预热好之后就进行波峰焊，电路板进入
贴片元件比插件元件小的多，线路板组装是按照从小到大组装顺序，所以肯定是先回流焊再波峰焊。下面来给大先分享下回流焊和波峰焊的工艺流程。1回流焊工艺流程回流焊加工的为回流焊是指通过加热融化预先涂布在焊盘上的焊锡膏，实现预先贴装在焊盘上的电子元器件的引脚或焊端和pcb上的焊盘电气互连，以达到将电子元器件焊接在PCB板上的目的。回流焊是靠热气流
回流焊流程：印刷锡膏>贴装元件>回流焊>清洗二、波峰焊的作用和流程波峰焊使用泵机将熔化的焊料喷流成焊料波峰，然后将需要焊接的电子元器件的引脚通过焊料波峰，实现电子元器件和P波峰焊和回流焊工艺顺序，从线路板组装原理顺序可知，组装原理是先组装小元件再组装大元件。贴片元件比插件元件小得多，线路板组装是按照从小到大组装顺序，所以
将元件插入相应的元件孔中→预涂助焊剂→ 预烘(温度90-1000C,长度1-1.2m) → 波峰焊(220-2400C) → 切除多余插件脚→ 检查。回流焊接的贴片元器件都是比较小的引脚贴装在线路板波峰焊和回流焊工艺顺序，其实从线路板组装原理顺序就知道，组装原理是先组装小元件再组装大元件。贴片元件比插件元件小的多，线路板组装是按照从小到大组装
