˙＾˙ 波峰焊和回流焊都分有铅和无铅，波峰焊和回流焊预热分区都不一样，另外温度设备及曲线也不相同，因此不能单纯的问这个问题，或说其是一类设备但相关参数是不能相对波峰焊和回流焊的主要区别在于核心焊接过程。回流焊使用热空气，而波峰焊使用一波焊料来大规模生产印刷电路板。这意味着波峰焊炉的内部环境更加敏感——温度或条件的微小变化可能
2.工艺不同：波峰焊先喷助焊剂，然后预热、焊接、冷却、回流焊。焊接时，炉前的pcb板上已经有焊料了。焊接后，只有涂回流不超过230,波峰不超过280 创建于2018-12-11 发送到邮箱| +1 赞0 收藏| 转发至：相关研发服务和供应服务我要提问国产化替代选型帮助设计方案
焊接温度焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点(183℃ )50℃ ~60℃大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的PCB焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果。波有铅回流焊温度曲线1、预热区：室温-130℃、升温速率：每秒2.5℃以下。2、恒温区：温度130℃-160℃、时间在60-120秒之间。3、焊接区：温度大于183℃、时间在60-90秒之间。4、峰值温
回流焊推荐条件：1. 推荐的峰值温度是：245°C 。在峰值温度低于245°C 下，你可以通过调整时间、升温温度斜率以及锡膏厚度等参数，以保证焊接质量。注意：峰值温度不能高于IPC-7530 群焊工艺温度曲线指南(回流焊和波峰焊) 中文版.pdf,SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE ASSOCIATION CONNECTING ELECTRONICS
回流焊工艺决定因素：焊锡膏性能、炉子结构、炉子传送速度波峰焊波峰焊预热区(温度90—130℃)预热作用：助焊剂中溶剂被挥发掉，这样可以减少焊接时产生的气体；助焊剂中松香和有铅无铅温度不同，一般有八个温度区，从进到出温度不同，温度敏感器件单独焊接，
