4、SMT贴片加工质量差、过时、氧化和变形，造成虚焊。这是最常见的原因。江西英特丽电子科技有限公司成立于2016年5月，坐落于人杰地灵的才子之乡-江西省抚州市临川区，江西英特丽电虚焊现象1发生的条件虚焊现象1:既未发生润湿又未发生扩散，好似用浆糊粘住似的，这种接头不能叫钎接，只能叫粘可焊性差甚至不可焊。其形因不外乎是：1. 外部原因外购PCB、元器件等可
虚焊的原因有以下几点：1、焊材本身不质量稳定性差，具有多种合金成分的材料熔化温度和合金组成不一致，可能会容易引起虚焊。2、静电放电可能导致钨丝头部因融化而闪烁。从而本文通过对这种典型缺陷进行原因分析认为：焊接温度曲线、焊膏量、器件及PCB板焊盘表面情况以及印制板设计等因素对“虚焊”的产生有较大影响。在此基础上提出了相应的控制措施，使得
SMT贴片虚焊的原因：1、焊锡熔点比较低，强度不大2、焊接时用锡量太少3、焊锡本身质量不良4、元件引脚存在应力现象5、元件产生的高温引起其固定点焊锡变质最近主攻虚焊类故障，经过反复研究发现板卡变形是虚焊的最主要原因，当然有个别是过热导致热胀冷缩而虚焊。
∩▽∩ 虚焊主要是由待焊金属表面的氧化物和污垢造成的，它的焊点成为有接触电阻的连接状态，导致电路工作不正常，出现时好时坏的不稳定现象，噪声增加而没有规律性，给电路的调试、使用和维护带来重大隐患。1.虚焊在短时间出现焊带与电池片脱层，影响组件功率衰减或失效；2.过焊导致电池片内部电极被损坏，直接影响组件功率衰减降低组件寿命或造成报废；预防措施：1.确保焊接机温度、助焊剂
