●ω● 原因：a) 元件焊端、引脚、印制板基板的焊盘氧化或污染，或PCB受潮。b) Chip元件端头金属电极附着力差或采用单层电极，在焊接温度下产生脱帽现象。c) PCB设计不合理，波峰焊时阴影效波峰焊不良原因分析A.焊料不足：焊点干瘪/不完整/有空洞，插装孔及导通孔焊料不饱满，焊料未爬到元件面的焊盘上。原因：a)PCB预热和焊接温度过高，使焊料的黏度过低
产生原因：运输/取放时碰坏。为此应小心地保管元器件，特别是FQFP.（4）污染物覆盖了焊盘 污染物覆盖了焊盘，生产中时有发生。 产生原因：来自现场的纸波峰焊不良分析原因分析残留多⒈FLUX固体含量高，不挥发物过多。⒉未预热或预热温度过低(浸焊时间过短)。⒊走板速度太快(FLUX未能完全挥发)。⒋锡炉温度不够
c) PCB设计不合理，波峰焊时阴影效应造成漏焊。d) PCB翘曲，使PCB翘起位置与波峰焊接触不良。e) 传送带两侧不平行(尤其使用PCB传输架时),使PCB与波峰接触不平行。f) 波峰不平滑，波波峰焊常见焊接缺陷原因分析及预防对策A、焊料不足：焊点干瘪/不完整/有空洞，插装孔及导通孔焊料不饱满，焊料未爬到元件面的焊盘上原因：a)PCB 预热和焊接温度过高，使焊料的黏
波峰焊爆锡主要由三个方面的原因：1、 助焊剂A、助焊剂中的水含量较大（或超标）B、助焊剂中有高沸点成份（经预热后未能充分挥发）2、 工艺A、预热温度低（一、元件脚间焊接点桥接连锡原因：桥接连锡是波峰焊中个比较常见的缺陷，元件引脚间距过近或者波不稳都有可能导致
⊙△⊙ 一、波峰焊炉内锡渣多的原因1、波峰焊炉中高温锡暴露在空气中，均会与空气中的氧气发生反应，产生黑色粉末的锡渣。波峰焊里的锡在波峰滚动时使高温锡大量的与空气接触从而更容易产C.PCB设计不合理，零件脚过于密集，导致排气D.PCB贯穿孔不良晋力达波峰焊回流焊设备焊点不饱满⒈FLUX的润湿性差⒉FLUX的活性较弱⒊湿或活性温度较低.泛围过小⒋采用双波峰工艺，一
