造成波峰焊接线路板针孔或气孔不良现象的其它原因还有：1、有机污染物：基板与零件脚都可能产生气体而造成针孔或气孔，此类污染材料来自自动插件机，零件成型机及波峰焊接后线路板上焊点气孔和针孔在成因上有很大区别，不能视为由同原因在不同程度下造成的两种状态。波峰焊点内部填充空洞的出现与助焊剂的蒸发不完全有关。
锡洞产生原因：1、零件或PCB的焊垫焊锡性不良2、焊垫受防焊漆沾附3、线脚与孔径的搭配比例过大4、波峰焊锡炉的锡波不稳定或传送过程中传送带震荡不平稳5、预热温度过高导致助焊波峰焊接锡洞是指焊接后锡点表面上有一个小孔。可能是由PCB板在生产过程中湿度过大，或锡丝焊接过程中温度过高。广晟德波峰焊这里来与大家分享一下波峰焊锡洞原因与解决方法。波峰
锡洞可能原因分析：1.焊锡温度过低2.焊锡过脏3.锡炉不平整4.预热温度太高或太低5.Flux设置不正确6.板材可焊性较差，PCB板通孔镀层工艺未达到镀层要求7.Fl波峰焊锡孔是指焊接后焊点表面有一个小孔。可能是生产过程中PCB湿度过高，或者锡线焊接温度过高。晋力达在这里和大家分享一下波峰焊锡孔的原因和解决方法。波
助焊剂使用不足或波峰焊过程中板表面存在污染物造成的。不稳定的烙铁温度也会导致这种现象发生，焊料飞溅/织带可能导致短路。3)解决办法用容易用刀尖或镊子去除。织带和焊料飞溅波峰焊接焊点气孔针孔与气孔区别，针孔是在波峰焊焊点上发现小孔，气孔则是焊点上较大孔可看到内部，针孔内部通常是空的，气孔则是内部空气完全喷出而造成大孔，其形成原因是焊锡在气体
