一般来说，造成虚焊的主要原因为：焊锡质量差；助焊剂的还原性不良或用量不够接处表成未预先清洁好，镀锡不牢；烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层；焊接进间太长或一、假焊/虚焊定义：虚焊和假焊都是指焊件表面没有充分上锡，焊件之间没有被锡固定住，主要是由于焊件表面没有清除干净或助焊剂太少所引起；假焊是指表面上看焊住了，但实际上并没有焊上，有时用
1、波峰锡液流动不稳定，高低不平。2、焊接温度偏低，锡液未达到正常工作温度。3、相邻PCBA引脚或焊盘因此，助焊剂性能不佳时，很有可能在可焊性能差的元件、焊盘上产生“虚焊”。五. 波峰焊工艺条件控制不当对于波峰焊工艺条件，般进行如下两个方面的控制，根据实
＞ω＜ 波峰焊是产生DIP工序中引起上件缺陷的主要原因之一，在整个PCBA组装过程中波峰焊引起的缺陷率高达50% 但从外观上来看，虚焊焊点表面呈粗糙的粒状、光泽性差、流动性不好。究其本质首先，可能是物料表面没有清理干净，上面有氧化选项或者油脂等凹凸不平的东西，也会导致焊接时的不稳定。其次，可能是物料的选择上可能由于质量不好，可焊性低，所
波峰不光滑，波峰两侧高度不平行，尤其是电磁泵波峰焊机的锡波喷嘴。如果被氧化物阻挡，波峰会出现锯齿形，容易造成漏焊和虚焊。焊剂活性差导致润湿性差；PCB预热温度过高会使助焊剂碳波峰焊虚焊原因：机体金属表面不洁净，表面氧化或者是被赃物、油脂、手汗渍等污染导致表面可焊性差甚至不可焊；外购的线路板、元器件等可焊锡性不合格，进入库房前未进行严格的
虚焊假焊/虚焊是由于什么原因造成：(1) 元件焊端、引脚、印制板焊盘氧化或污染，或印制板受潮；(2) 片式元件端头金属电附着力差或采用单层电，在焊接温度下产生脱帽现象；(3) PCB 设因此，助焊剂性能不佳时，很有可能在可焊性能差的元件、焊盘上产生“虚焊”。五. 波峰焊工艺条件控制不当对于波峰焊工艺条件，般进行如下两个方面的控制，根据实际效果来确定适合的工
