Q1:波峰焊连焊的原因和对策1、焊中检查：焊中应即时注意焊接质量以及设备的运转倩况，分析焊料中会的成分与及焊料的消耗情况，及时处理调换一般而言了向锡缸中会补充焊料：及时更新焊常见波峰焊连焊接的原因：1.PCB焊接面不考虑助焊剂排出，电路分布过密，引脚过密或不规则；2.PCB焊盘过大或元件引脚过长(一般0.08 ~ 3 mm),导致焊接时锡暴露过多；3.PCB板浸入焊料过
波峰焊连锡的原因分析1. 不适当的预热温度。过低的温度将造成助焊剂活化不良或PCB板而温度不足，从而导致锡温不足，使液态焊料润湿力和流动性变差，相邻线路间焊点发生桥连；2.助焊上面两种是较为容易找出并解决的原因，波峰焊需要进行排查分析的常见连锡原因还有以下几种：1.没有用助焊剂或者助焊剂不够或不均匀，熔化状态下的锡的表面张力没有被释放，导致容易连
波峰焊连锡影响因素：1、助焊剂流量/比重/松香含量还有它的活性及耐温度2、预热温度，过输速度，导轨角度，焊接时间，两波之间温差，两波之间的距离，波形，波峰流速，波峰焊连锡的波峰焊接故障常见的问题，也是常见的波峰焊接故障烦恼的问题，这里就与大家分享一下波峰焊连锡的原因及调节处理方法。波峰焊连锡的原因分析：1、助
从一开始就弯曲的PCB(例如塑料)不应进行波峰焊，因为波峰焊会导致塑料弯曲并将组件从电路板上抬起。最后，检查了电路板的热容差，检查所有组件的热容差。具有不同温度要求或引线可焊波峰焊连焊产生原因1、PCB板焊接面没有考虑钎料流的排放，线路分布太密，引脚太近或不规律；2、PCB焊盘太大或元件引脚过长(一般为008～3mm),焊接时造成沾锡过多；3、PCB板浸入钎料
