芯片端金属电极附着力差或使用单层电极，导致焊接温度下出现脱帽现象；PCB设计不合理，当波峰焊，阴影效应造成漏焊；PCB翘曲，导致PCB倾斜位置与波峰焊接触不良；传送带两侧不平行(特别波峰焊是一种用于制造印刷电路板的批量焊接工艺，因为使用波浪状的焊锡进行焊接，所以称作(wave soldering)波峰焊；主要用于通孔元件及表面贴装SMD元件红胶工艺的
⊙﹏⊙ 拥有先进光学测试设备(AOI)承接大、中、小批量及样板电子产品的来料加工、OEM加工、贴片、焊接、等业务，有铅，无铅工艺生产均可。加工的元件规格有：0201、0402、0805、1206、2835、一、贴片加工的波峰焊接工艺流程。波峰焊接加工工艺流程主要是利用SMT钢网与粘合剂将电子元器件牢固地固定在印制板上，再利用波峰焊设备将浸没在溶化锡液中的电路板贴片进行焊接。
②Chip元件端头金属电极附着力差或采用单层电极，在焊接温度下产生脱帽现象；③PCB设计不合理，波峰焊时阴影效应造成漏焊；④PCB翘曲，使PCB翘起位置与波峰焊接触不良；⑤传送带两侧不D、润湿不良、漏焊、虚焊原因：a)元件焊端、引脚、印制板基板的焊盘氧化或污染，或PCB受潮。b) Chip元件端头金属电极附着力差或采用单层电极，在焊接温度下产生脱帽现象。c) P
1.PCB翘曲，导致PCB倾斜位置与波峰焊接触不良。2.PCB设计不合理，波峰焊产生的阴影效应导致漏焊。3.焊接温度下使用单层电极造成芯片金属电极头附着力差或加盖现象。4.元件焊盘、引在无铅波峰焊中我们常见的焊接缺陷与产生原因如下所述(众焱电子小编只列举我们在smt贴片生产中经常碰到的，大家在现实生产中都能看到的不良)当然，在smt贴片打样或加工生产中要针对
在焊接温度下产生脱帽现象；(3) PCB 设计不合理，波峰焊时阴影效应造成漏焊；(4) PCB 翘曲使其与波峰接触不良；(5) 传送带两侧不平行，使PCB 与波峰接触不平行；(6) 波峰不平在SMT生产车间波峰焊、无铅波峰焊接中，由于元器件或者工艺上问题引起的不当，出现润焊不良、漏焊、虚焊等缺陷问题是很容易产生的。锡料未全面或者没有均匀地包
