PCBA加工过波峰焊时空焊的原因有：1、锡膏活性较弱；2、铜铂间距过大或大铜贴小元件；3、元件脚平整度不佳(翘脚、变形) 4、PCB铜铂太脏或者氧化；5、PCB板含有③PCB设计不合理，波峰焊时阴影效应造成漏焊；④PCB翘曲，使PCB翘起位置与波峰焊接触不良；⑤传送带两侧不平行(尤其使用PCB传输架时),使PCB与波峰接触不平行；⑥波峰不平滑，波峰两侧
ˇωˇ PCBA加工波峰焊空焊原因及对策PCBA加工过波峰焊时空焊的原因有：1、锡膏活性较弱；2、铜铂间距过大或大铜贴小元件；3、元件脚平整度不佳(翘脚、变形)4、PCB铜铂这种情况说明在SMT贴片过程中存在问题导致BGA焊接不良，比如PCB或锡球氧化、焊盘锡膏没有涂沫到位、波峰焊炉温或区线有问题等，这种情况一般属于生产端造成的。（2）PCB或BGA的焊盘
1、PCB板孔壁不好，可焊性好2、PCB受潮3、元器件受潮4、过炉速度过快5、元器件管脚过长6、助焊剂活性不够PCBA板发生空焊的原因是非常多的，需要具体问题进行具体分析，通过在现波峰焊连锡的原因分析1. 不适当的预热温度。过低的温度将造成助焊剂活化不良或PCB板而温度不足，从而导致锡温不足，使液态焊料润湿力和流动性变差，相邻线路间焊点发生桥连；2.助焊
波峰焊点空焊产生的原因也有可能是：PCB板孔壁不好，可焊性好；PCB或元器件受潮；线路板过波峰炉速度过快；元器件管脚过长；助焊剂活性不够等这些原因都有可能导致漏焊！波峰焊点空焊波线路板波峰焊空焊产生的原因也有可能是：PCB板孔壁不好，可焊性好；PCB或元器件受潮；线路板过波峰炉速度过快；元器件管脚过长；助焊剂活性不够等这些原因都有可能
?０? 波峰焊焊接作为常见组装工艺之一，无铅化焊接技术的实施，通孔元器。焊接空洞的存在，就会导致整个电子产品异常甚至失效。波峰焊波峰焊是将熔化的焊料，经电线路板波峰焊空焊产生的原因也有可能是：PCB板孔壁不好，可焊性好；PCB或元器件受潮；线路板过波峰炉速度过快；元器件管脚过长；助焊剂活性不够等这些原因都有可能导致漏焊！线路板波峰
