PCBA加工波峰焊空焊原因及对策PCBA加工过波峰焊时空焊的原因有：1、锡膏活性较弱；2、铜铂间距过大或大铜贴小元件；3、元件脚平整度不佳(翘脚、变形)4、PCB铜铂①差的润湿性，表现在PCB焊盘吃锡不好或元器件引脚吃锡不好。产生的原因为：元器件引脚/PCB焊盘己氧化/污染；过低的再流焊温度；锡膏的质量差，均会导致润湿性差，
容易造成空焊，假焊，虚焊，冷焊的原因：一、空焊当两个被焊体受热差别较大或其中一个被焊体表面有氧化层、脏污时，熔化的锡会附着在温度较高，表面洁净的被焊体的焊l产生原因ll1、锡膏活性较弱；l2、钢网开孔不佳；l3、铜铂间距过大或大铜贴小元件；l4、刮刀压力太大；l5、元件脚平整度不佳(翘脚、变形)l6、回焊炉预热区SMT 空焊不良原因
＋△＋ PCBA加工过波峰焊时空焊的原因有：1、锡膏活性较弱；2、铜铂间距过大或大铜贴小元件；3、元件脚平整度不佳(翘脚、变形)4、PCB铜铂太脏或者氧化；5、PCB板含有水份；1.锡膏中助焊剂占比偏大，无法在焊点凝结以前充分逸出；2.提前预热温度较低，助焊剂中的溶剂无法充分挥发掉，滞留在焊点里面便会引起填充空洞现象；3.电焊焊接的时间过短，气体逸出的的
4、元件氧化；5、流拉过程中板边元件锡膏被擦掉造成空焊；6、孔大，引脚过细。2、虚焊，是焊点处只有少量的锡焊住，造成接触不良，时通时断。虚焊与假焊都是指焊件表面没有充分镀上锡层，焊件之间没有被锡固住，是由于焊件表面没有清除干净或焊剂用得太少
锡膏活性不足，可能的原因有锡膏长时间使用使活性剂成分挥发等导致；除此之外如锡膏锡粉颗粒尺寸过大无法通过钢网网孔也会造成PCBA空焊问题，因锡膏原因造成的空焊可以通过更换活性更(参看“Profile 改善方案”) 3.修正锡膏的使用因为从SMT 现场的报表中分析到空焊和少锡比例最大，而锡量少就是最直接的原因。于是我们通过采购部门联系了钢网供应商来支持
